애플 신제품 발표 2022 리뷰, 반도체 전략

경제이야기/주식|2022. 3. 25. 16:10

 

지난 3월 9일 애플의 신제품 이벤트가 개최되었습니다. 이벤트에서 보여준 제품의 제품 대부분은 자체 개발한 반도체를 탑재하고 있었습니다.

 

 

이제 애플은 모바일을 넘어 PC프로세서에서도 성능과 물량 면에서 업계 주류라 할수 있는 회사가 되었습니다. 신제품보다 어떤 반도체가 탑재되었냐가 더욱 주목받고 있는 상황입니다. 

 

목차

 

1. 애플 반도체 전략 히스토리

2. 애플 신제품 발표

3. 아이패드에어 5세대 : M1칩 탑재

4.  맥 스튜디오 : M1 울트라 탑재

5. 아이폰 SE3 세대 : A 15칩 탑재

6. 정리

 

 

 

1. 애플 반도체 전략 히스토리  : 맥북에어

 

시작은 지난 2020년이었습니다. 애플은 자체 개발한 PC용칩인 M1을 공개했습니다. 

 

1) 애플 자체 PC용 반도체  : M1

 

- PC와 랩탑용 시스템 온칩(SoC)

-CPU, GPU, 모뎀, NPU와 같은 칩을 하나로 모은 프로세서

 

2020년 출시 직후 인텔, 엔비디아, AMD가 모두 위협적이고 혁신적인 반도체라고 평가했습니다.

 

다양한 반도체를 한곳에 모은 SoC반도체이기 때문에 제품 내부의 공간도 효율적으로 사용가능했고 배터리 용량도 늘릴 수 있었습니다. 애플의 소프트웨어에 최적화된 설계로 전력대비 성능도 크게 향상시켰습니다.

 

실제로 m1을 탑재한 노트북인 인텔 CPU를 탑재한 노트북보다 약 3배높은 성능을 보여주면서도 배터리는 2배이상 오래간다는 성능을 부여줬습니다. 

 

제품 확인해보기

 

그래서 맥북에어가 가성비 노트북으로 작년 한해동안 진짜 어마어마하게 팔렸고, 소비자들의 사랑도 엄청나게 받았습니다. 현재도 매 분기마다 600만대가 출하되고 있습니다. 

 

M1칩은 두가지 의미를 갖고 있습니다. 애플이 인텔과의 동맹을 끊고 독자노선을 걷기 시작했다는 점, ARM의 아키텍처로 한 PC용 칩 개발을 했다는 점입니다.

 

2. 애플 신제품 발표

 

· 아이패드 에어 5세대(보급형) : M1칩 탑재

· 아이폰 SE 3세대 : 아이폰 탑재 A15칩 탑재

· 맥 스튜디오 : M1 울트라 탑재

· 스튜디오 디스플레이 : A13칩 탑재

 

이번 애플  신제품 발표에서 눈여결 볼 제품은 아이패드 에어와 맥 스튜디오라 할수 있을것 같습니다. 

 

1) 아이패드 에어와 맥 스튜디오

 

위 두 모델은 둘다 중급 정도의 사양을 갖추고 있습니다.

 

① 아이패드 < 아이패드 에어 < 아이패드 프로

② 맥 미니 < 맥 스튜디오 < 맥 프로

 

두 라인업 모두 중간대의 성능으로 판매량에 있어서는 메인스트림이라 할수 있는데요. 위 두제품 모두 M1칩이 탑재되었습니다. 각 제품에 대해 리뷰해보겠습니다.

 

 

3. 아이패드에어 5세대 : M1칩 탑재

 

아이패드 에어5세대는 M1칩을 탑재했습니다. 아무도 예상하지 못한 바였습니다. 그럼에도 가격은 전작과 동일한 599달러로 책정했습니다. (64기가 기준)

 

 

원래 아이패드에 M1칩을 탑재한 사례가 있긴 했는데요. 기존에는 플래그십 모델인 프로에만 M1칩이 탑재된 바 있었습니다. 유명 IT 리뷰 유튜버들이 "애플 도대체 왜 이러냐?" 라고 반응할 정도입니다.  

 

4.  맥 스튜디오 : M1 울트라 탑재

 

애플의 데스크탑중 중급모델인 맥 스튜디오 역시 타사의 최상급 PC와 맞먹거나 뛰어넘는 성능을 보여주고 있습니다. 8K 영상을 동시에 18개 까지 스트리밍 할수 있습니다. 일반적인 사무용 PC가 4K 영상 하나 돌리는 것도 버벅이는 것을 감안하면 엄청난 성능이라 할수 있습니다.

 

1) M1 울트라 칩 탑재

 

 

이는 모두 M1울트라 칩덕분입니다.

 

M1 시리즈 진화 : M1 → M1 프로→M1 맥스 → M1 울트라 

 

 

M1 울트라는 m1 맥스칩 2개를 이어붙인 크기입니다. 반도체 연산성능을 좌우하는 트랜지스터 수에서 1140억개로 가장 많습니다. (물론 트랜지스터 수가 성능에 정비례 하는 것은 아닙니다. ) 현존하는 pc용 칩중 가장 많은 트랜지스터를 갖고있는 칩이 AMD의 라이젠9 5950 CPU인데요. 104억개에 불과합니다. 

 

물론 크기 역시 그만큼 커졌는데요. 크기를 키우는 것은 누구나 할수있을것 같지만 그렇지 않습니다.

 

① 인텔, AMD : 칩만 만듦

② IBM 등 하드웨어 업체 : 칩 제공받아 하드웨어 만듦

 

다른 회사들은 반도체만 만들거나 하드웨어만 만듧니다. 반도체 회사는 정해진 규격의 반도체만 만들수 있고, 하드웨어 업체는 그 크기에 맞춰 제품을 설계해야 합니다. 

 

 

반면 애플은 반도체 설계부터 하드웨어 설계까지 모든 과정을 직접 합니다. 애플과 같이 완벽히 수직계열화되야만 M1 울트라와 같은 맞춤형 칩을 만들수 있습니다.

 

하지만 이러한 칩의 문제점은 생산효율이 떨어진다는 단점이 있습니다. 정해진 크기로 쭉쭉 찍어내면 제품 단가가 떨어진다는 장점이 있는데, 애플은 이점을 포기하고서라도 소비자들에게 최고의 성능을 보여주기 위한 전략을 택햇다고 볼수 있습니다. 그 제품이 플래그십이 아닌데도 불구하고 말이죠.

 

 

 

5. 아이폰 SE3 세대 : A 15칩 탑재

 

클릭시 제품확인

 

아이폰 SE3 세대 역시 바로 전 플래그십 모델인 아이폰13시리즈에 탑재된 것과 동일한 칩이 탑재되었습니다. 이는 양산효율의 증가를 의미합니다. 애플이 점차 자체 개발한 반도체를 탑재한 기기를 늘려 양산효율까지 증가시키고 있다는 뜻인데, 이는 애플이 정말 반도체 회사가 되고 있다는 뜻과도 동일합니다.

 

6. 정리

 

애플의 향후 행보가 더욱 무서운 이유는 엄청난 하드웨어 파워가 있단 것입니다. 지금도 M1칩 하나 개발해서 수억대의 하드웨어에 탑재했고, 성능의 향상을 끌어냈습니다. 

 

 

한개만 개발해도 수억대의 기기에 자동으로 탑재되니 양산이 가능하고, 가격경쟁력도 확보할 수 있으며 성능의 향상도 기대할수 있기  때문입니다. 

 

현재 포럼에서는 애플이 나중에는 스마트폰에 장착되는 칩도 M1으로 바꿀수 있다고 예상하고 있습니다. 크기의 문제가 있지만 단가를 낮춘다면 불가능 하지는 않다는 의견입니다. 

 

애플은 반도체 회사의 꿈인 '소품종 대량생산'을 통해 품질 향상과 더불어 원가절감을 동시에 이뤄내고 있습니다. 

 

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